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详细内容

1.焊点轨迹可编程,手柄编程方式;
2.自动导锡模块。可自动送锡,具有定量出锡功能。送锡方式可选择单点或连续送锡;
3.烙铁头温度采用旋钮温控器调节,也可选配数显温控器控制;
4.手柄操作,方便程序选择和参数设置;
5.可根据客户要求定制焊锡机;
6.本产品是通过运动控制器、步进电机、运动平台以及系统控制软件,使工作平台按预期的轨迹进行运动,并通过齿形金属导锡模块,确保送锡稳定,速度恒定,焊点大小一致,从而实现自动焊锡过程;
7.本产品为客户提供了方便的编程方法。可以在通过手柄进行示教编程。焊锡机内可以存储多个焊锡轨迹程序,以便于用户频繁更换焊锡产品;焊锡起点可以通过手柄设置并保存;
8.本产品应用领域十分广泛,如:电子连接器,LED灯串、视频音频线插头、耳机线、电脑数据线、节能灯灯头、小型线路板及小型电子元器件。

技术参数:

主要技术参数/MAIN TECHNICAL PARAMETERS
X、Y轴可移动范围
X、Y-axis movable range
X:600mm   Y:300mm
Z轴可移动范围
Z-axis movable range 
Z:100mm   
速度
动作
Dynamic
For
Speed
X、Y轴PTP
Degree of X.Y-axis PTP
5-500mm/ses
Z    PTP
Z-axis PTP
2.5-250mm/ses
R    PTP
R-axis PTP
6-600°/ses
X、Y 轴CP
X.Y-axis CP
0.1-500/ses
Z    CP
Z-axis CP
0.1-300/ses
最小分析度
Analysis of degree
0.01mm
重复精度
Repeat accuracy
±0.01mm
重量
Weight
60kg
耗电量
Consumption
0.25kw
气压
Air pressure
0
适用锡丝范围
The scope of application of solder wire
0.6mm-1.2mm
焊锡参数
Solder parameter optional
任选
温度设定范围
Temperature setting range at room temperature
0-500
锡丝送锡位置
Tin tin wire position can be sent to debug
可调试
备注:以上技术参数为基准参数,实际参数以机器实物为准。